半导体功率器件测试用热板校准方法研究

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半导体功率器件测试用热板校准方法研究

兰赛刘云超吴双双（湖南省计量检测研究院）

摘要：半导体功率器件温度特性是评价器件性能的关键指标。热板或热台是半导体功率器件温度特性测试的重要设备，其温度性能关系着试验结果的准确与否。本文通过分析其工作原理和校准参数，结合热板的实际应用，提出了校准方法，并以实例证明该方法的可行性。

关键词：热板；热台；功率器件测试；校准方法